PCB線路板(陶瓷線路板)板猜中的TG是耐溫意思。
Tg點越遏制板時對溫度的要求就越高,被遏制的將變硬和變脆,這將在隨即的過程中在必定程度上影響機(jī)械鉆孔的質(zhì)量(假如有)。
一般的Tg片材在130度以上,High-Tg一般在170度以上,媒介Tg在150度以上。基材的Tg現(xiàn)已獲得了改善,包括耐熱性,耐濕性,耐化學(xué)性,牢穩(wěn)性等 ,何況印制板的功用將不斷改善。
TG值越高,板的耐熱性越好,特別是在無鉛噴錫工藝中,高Tg運用更為存在廣泛。
擴(kuò)展材料:
TG值越高,板料的耐熱性越好,特別是在無鉛工藝中,高TG運用更多。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高分子聚合物的特征標(biāo)志溫度之一。 以玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為鴻溝,聚合物表達(dá)出不一樣的物理功用:在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下,聚合物材料為分子化合物塑料; 高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,聚合物材料是橡膠。
從工程運用的視點來看,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是工程分子化合物塑料溫度的最大極限,是橡膠或彈性體運用的下限。
跟著電子工業(yè)的迅速開展,特別是以計算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品的開展,高功用和高多層化開展要求PCB基板料料具有更高的耐熱性,這是關(guān)緊的確保。
以SMT和CMT為代表的高疏密程度設(shè)備技能的顯露出來和開展,要得PCB起小兒孔徑,精密詳盡布線和薄型化方面與襯底的高耐熱性的支撐越來越密不可以分。
耐溫2113值。
Tg點標(biāo)明板料在壓合5261的時刻溫度要求越高,壓4102出來的扳手比和脆1653,必定程度上會影響后工序機(jī)械鉆孔(假如有的話)的質(zhì)量以及運用時電性特別的性質(zhì)。
一般Tg的板料為130度以上,High-Tg一般大于170度,中常Tg約大于150度,基板的Tg增加了,印制板的耐熱性,耐潮潤性,耐化學(xué)性,耐牢穩(wěn)性等特征標(biāo)志都會增加和改善。
TG值越高,板料的耐溫度功用越好,特別在無鉛噴錫制程中,高Tg運用比較多。& S8 h, e3 L) Y
用場
跟著電子工業(yè)的飛躍開展,特別是以計算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功用化、高多層化開展,需求PCB基板料料的更高的耐熱性作為關(guān)緊的確保。以SMT、CMT為代表的高疏密程度設(shè)備技能的顯露出來和開展,使PCB在孔眼徑、精密詳盡線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支撐。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的差別是在熱態(tài)下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸牢穩(wěn)性、粘接性、吸水性、熱分化性、加熱脹大性等各種事情狀況存在差別,高Tg產(chǎn)品表面化要好于平常的的PCB基板料料,近年來,要求制作高Tg線路板的客戶一年一年地增多。
1.基板由固態(tài)融橡膠態(tài)流質(zhì)的臨度,叫Tg點即熔點
2.Tg點越高標(biāo)明板壓合的時度要求越高,壓出來的扳手也會比較硬和脆,必定程度上會 影響后工序機(jī)械鉆孔(假如有的話)的質(zhì)量以及運用時電性特別的性質(zhì)。
3.Tg點是基材堅持剛性的無上溫度(℃)。也就是說平常的PCB基板料料在高溫下,不唯萌發(fā)軟化、 變型、熔化等現(xiàn)象,同時還表如今機(jī)械、電氣特別的性質(zhì)的急速減退
4.一般Tg的板料為130度以上,High-Tg一般大于170度,中常Tg約大于150度;基板的Tg增加了,印制板的耐熱性、耐潮潤性、耐化學(xué)性、耐牢穩(wěn)性等特征標(biāo)志都會增加和改善。TG值越高,板料的耐溫度功用越好,特別在無鉛噴錫制程中,高Tg運用比較多。
出產(chǎn)高頻PCB線路板(陶瓷線路板)、鋁基線路板、PCB線路板、LED電路板及多層線路板,被廣泛運用于、航天、國防、通訊、家用電器、環(huán)保、醫(yī)療及工業(yè)扼制范疇。額定,收回線路板板條,腐蝕藥水兒,并可依據(jù)客戶供給的原理圖預(yù)設(shè),供給的樣板抄板。
Tg是指CORE璃轉(zhuǎn)化溫度,你了解為板料軟化溫度,tg值 一般是做高層板,在層壓時刻耐臨界熔點值,常理了解為耐溫值就可以了!對于預(yù)設(shè)擔(dān)任職務(wù)的人來說,選擇PCB的Tg值決議于于所牽涉到產(chǎn)品PCB的工作溫度或布景條件。像常理fr-4板料TG值在130-150范圍內(nèi),認(rèn)為適合而運用的fr-4基材就是收集購買的生益tg140與建滔tg130這兩種A級軍工料,這種tg值板料在消費電子,交通工具電子,工控,攝譜儀表面,電源等范疇運用較為廣泛。